公司动态_杭州九朋新材料有限责任公司

单晶SiC基片超精密磨粒加工机理研究单晶SiC基片超精密磨粒加工机理研究 ================== 发表时间：2019-11-18 16:14作者：九朋新材料单晶SiC基片超精密磨粒加工机理研究摘要以集成电路(IC)和光电子器件制造为代表的微电子和光电子制造是电子信...

11-182019

氮化镓晶片的CMP技术现状与趋势氮化镓晶片的CMP技术现状与趋势摘要：综述了半导体材料氮化镓(GaN)抛光技术的发展，介绍了GaN晶片化学机械平坦化(Chemical Mechanical Planarization，CMP)技术的研究现状，分析了CMP的原理和工艺参数对抛光的影响...

11-182019

超大规模集成电路中钨插塞的化学机械抛光机理超大规模集成电路中钨插塞的化学机械抛光机理摘要 CMP 在半导体集成电路中是非常重要工艺,化学机械研磨同样是一个新型的工艺，在半导体生产的过程中起着举足轻重的作用,集成电路的前缘技术就是在低 k 介质材料基础...

11-182019

半导体激光器芯片减薄、抛光工艺研究半导体激光器芯片减薄、抛光工艺研究摘要目前在砷化镓半导体激光器的制备中，需要将衬底减薄到一定程度，衬底存在电阻，会产生发热现象，减薄后的衬底背面存在表面损伤层，导致减薄后的外延片变形且容易碎裂，从而...

11-182019

半导体激光器芯片减薄、抛光工艺的思考半导体激光器芯片减薄、抛光工艺的思考发表时间：2019-11-18 16:14作者：九朋新材料摘要：在半导体激光器芯片加工方面，采用传统的芯片减薄和抛光技术难以满足芯片加工要求。基于这种情况，文章提出采用摇摆式垂直...

11-182019

半导体硅片双面超精密化学机械抛光的研究半导体硅片双面超精密化学机械抛光的研究 =================== 发表时间：2019-11-18 16:14 半导体硅片双面超精密抛光的研究摘要：为提高硅晶片双面超精密抛光的抛光速率，在分析双抛工艺过程基础上，采用自制大粒...

11-182019

半导体材料低温无磨料超光滑表面抛光分析的研究半导体材料低温无磨料超光滑表面抛光分析的研究 ====================== 发表时间：2019-11-18 16:14作者：九朋新材料半导体材料低温无磨料超光滑表面抛光分析的研究摘要本文结合国家自然科学基金项目埃及超光滑...

11-182019

二氧化锆材料的加工技术二氧化锆材料的加工技术 =========== 发表时间：2019-11-18 16:16作者：九朋新材料二氧化锆材料的加工技术摘要陶瓷材料种类很多，它具有熔点高、硬度高，化学稳定性高、耐高温、耐磨损、耐氧化、耐腐蚀，以及弹性...

11-182019

石墨纳米带可取代硅成为半导体新材料吗据美国《世界日报》报道，美国斯坦福大学化学系教授戴宏杰领导研究团队，发现石墨纳米带(graphene nanoribbon)可作为半导体晶体材料，此在未来可能整合于高表现计算机芯片，增加芯片速度与效能、降低耗热量，取代现...

11-182019

氧化铈抛光全面解析及效果分析氧化铈抛光全面解析及效果分析随着光学技术和集成电路技术的迅猛发展，对光学元器件的精密和超精密抛光、集成电路的化学机械抛光技术的要求越来越高，甚至达到了极为苛刻的程度，尤其是在表面粗糙度和缺陷的控制方...

11-182019

一种新型纳米超导材料一种新型纳米超导材料 ========== 发表时间：2019-11-18 16:14作者：九朋新材料纳米/新素材领域的2008年排名体现了对颠覆常识的新材料的期待。排名第一的是用电场效应晶体管将透明绝缘体转换成超导物质。名列第九位...

11-182019

各大锂电池制造商的斗志宁德时代牵手苹果令比亚迪承压今年以来，宁德时代大动作连连，在动力电池领域称霸的野心昭然。前不久，宁德时代与上汽联姻成立两家合资公司，进一步完善新能源领域产业结构。动力电池与新能源汽车休戚相关，宁德时代新能源科技有限公司（下称宁...

11-182019